●加熱接合装置：TB-60

陽極接合、共晶接合、ガラス接合、フリットガラス接合、直接接合、樹脂接合、接着剤接合を行うことができるR&D装置です。当社独自の加熱機構を採用し、基板加重印加、高温加熱に対応しています。



特徴

・陽極接合、共晶接合、ガラス接合、フリットガラス接合、直接接合、樹脂接合、接着剤接合向け量産装置です。

・完全自動化をはかり、量産性を向上させました。

・当社独自の加熱方式を採用し急速加熱、急速冷却ができます。

・基板を直接加熱でき、ヒーター温度と基板温度差を極力抑えた構造を採用しています。

・アライメント装置との併用で高精度アライメントに対応可能です。

・オプションでPCによるレシピ管理、データロギング管理が可能です。

・オプションで陽極接合機能を付ける事ができます。



●バルブ：超高真空オールメタル

本バルブは、10-8Pa以下まで使用できる、超高真空Ｌ型バルブです。シール部は銅ガスケットを使用しているため300℃までのベークアウトが可能です。



特徴

①1 シール部はシールエッジ構造。

②締付トルクが小さい。

③350℃までのベークアウトが可能。

④10-8Ｐa以下の真空まで使用可能。

⑤ディスク交換が可能。

エレカート（バッテリー充電型ナースカート）

AC100V を搭載している特許取得中のコードレスナースカート。

パソコンを使っての長時間のラウンドも充電を気にすることなくお使いいただけます。

コンセントが必要な院内使用の必要機器がどこでも使用できるので、作業の効率化を図れます。

また、災害時に電気が使えない時でも、電源を確保できます。